شريحة Apple القادمة دخلت في مرحلة الإنتاج الضخم لتصبح جاهزة للإطلاق هذا العام

هناك بعض التسريبات التي سمعناها مؤخرًا عن شريحة آبل القادمة بعد M1 واليوم تعود لنا تلك الشائعات من خلال منصة Nikkei Asia الذي اعترف بأن هذه الشريحة دخلت عملية الإنتاج الضخم وأن MacBook سيصل حاملاً لها في يوليو.

تزعم المنصة الإخبارية بأن مصنع TSMC هو المصنع المسؤول عن هذا المشروع الجديد، ويتم تصنيع هذه الشريحة على دقة تصنيع الـ 5 نانومتر+. تتوقع المنصة أيضاً أن هذه الشريحة ستظهر داخل أجهزة الـ iPad Pro القادمة وأجهزة سطح المكتب واللاب توب الخاصة بشركة Apple أيضاً.

لم تقم Apple أو TSMC بالتعليق على تصريح منصة Nikkei، بل رفضا التعليق من الأساس. ما تعرفه المنصة حول هذه الشريحة هو أنها ستوفر تردد أعلى من 3.2 جيجاهرتز مع إحتمالية وجود ما يصل إلى 12 نواة داخل أنوية الشريحة الجديدة.

في الوقت الحالي، تأتي هذه الشريحة بأربع أنوية للأداء المرتفع، أربع أنوية للكفاءة، معالج رسومي بثماني أنوية ومحرك الذكاء الإصطناعي الذي يأتي بـ 16 نواة. الذواكر التي ستأتي في هذه الحزمة تصل إلى 16 جيجابايت من الذواكر، ومن المقرر أن تأتي بأداءٍ أفضل من معالجات Rocket Lake من ناحية أداء الخيط الواحد

هناك أيضاً بعد التقارير التي تشير إلى أن أجهزة الـ 14 والـ 16 بوصة من الـ MacBook Pro قادمة بنسخة جديدة في العام الجاري، وإن كانت هذه التقارير صائبة، فسنرى هذه الشرائح بداخلها بالتأكيد.